CESP-18PW-H11P

Intel® H110 芯片组,支持 Intel® 6th Core ™ i7/i5/i3, 处理器(LGA1151)TDP 35W
18.5英寸 LED背光显示屏,前面框支持IP66防护等级
采用工业等级全平面10点投射式电容屏
采用铝合金与镀锌板结构设计,坚固稳定、散热效果更好
内置24V DC-IN 隔离电源,可锁附凤凰端子接口
内置2个3W 4Ω 喇叭
支持四个千兆网口
支持4个全功能串口,带浪涌保护(+/-2KV)
支持扩展WIFI/蓝牙/4G功能
支持远程开关
支持标准VESA及嵌入式安装方式
产品外壳接地与隔离保护, 测试标准遵循IEC 61850-3 EMS Level 3
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■ 规格 Specification

系统 System

处理器 Processor

Intel® 6th Core ™ i7/i5/i3, 处理器(LGA1151)TDP 35W

芯片组 Chipset

Intel® H110 Chipset

内存 Memory

2 x SO-DIMM Slot, DDR4 1866/2133/2400MHz, up to 32GB

存储 Storage

1 x M.2 2242 SSD slot

图形 Graphics

Intel® HD Graphics 530

操作系统 OS

Windows 7, Windows 10, Linux

看门狗定时器 Watchdog Timer

Programmable 255 levels timer interval,from 1~255 sec/min

显示屏 Display

尺寸 Size

18.5 inches

分辨率 Resolution

1920(H) ×1080(V)

屏幕宽高比 Ratio

16:9

亮度 Brightness

350 nits

可视角 Viewing Angle

CR ≥ 10, 85°(T)/85°(B) 85°(L)/85°(R)

对比度 Contrast Ratio

1000

背光 Backlight

LED Backlight

背光寿命 Backlight Lifetime

50000Hrs

触摸屏 Touchscreen

触摸屏 Touch Type

10点投射式电容屏 P-cap Multi-Touch

触击 Touch

35,000,000 times

外部接口 External I/O

串口 COM

4 x RS232/422/485(COM1~4)

USB

4 x USB 3.0

网口 Ethernet

1 x RJ45 Intel® I219-LM GbE (10/100/1000 Mbps)
 3 x RJ45 Intel® I210AT GbE (10/100/1000 Mbps)

显示 Video

1 x HDMI (up to 4096 x 2304@24hz) 1 x DP (up to 4096x2304@60Hz)

音频 Audio

1 x Audio(Line-out&Mic-in 2 in 1), Realtek® ALC888S HD Audio codec
2 x Speaker 3W4Ω

开关按键Power bottom

1 x Power bottom W/LED( System 上电 -LED OFF/Power ON-LED
ON/Power OFF-LED OFF)

远程开关 Remote ON-OFF

1 x remote off (SW)

电源输入 Power Input

1 x Power Connector (4P Phoenix)

内部接口 Internal I/O

扩展Expansion

1 x M.2 Key-E 2230 slot (WiFi/Bluetooth supported)
1 x Mini PCIE slot
1 x SIM socket
1 x 8 bit GPIO (Pin Header)
2 x RS485 (COM5~6, Pin Header)

机构 Mechanical

前框 Front Panel

铝 Aluminum

铝挤 Heat-Sink

铝 Aluminum

底板 Rear Cover

铁 SECC

安装方式 Mounting

Panel Mount, Wall and VESA-mount (100 x 100mm)

尺寸 Dimension

474(W) x 298(H) x 76(D)mm

建议开孔尺寸Cut Out

462.5 x 286.5mm

重量 Weight

7.45Kg

电源 Power

电源输入 Power Input

标压 24V DC-IN

环境 Environmental

操作温度 Operation Temp.

-10℃ ~ 50℃ with 0.7m/s air flow (with 35W CPU and industrial SSD)
 0℃ ~ 40℃ with 0.7 m/s air flow (with 35W CPU and industrial HDD)

存储温度 Storage Temp.

-40℃ ~ 70℃

湿度 Relative Humidity

5% ~ 95%, 非凝结状态 Non-condensing

随机振动 Random Vibration

5~500Hz, 2Grms (SSD)operation

正弦振动 Sine Vibration

5~500Hz, 2G Non-operation

机械冲击 Shock

10g 11ms operation, 30g 11ms Non-operation

前面板防护 Ingress Protection

Front panel IP66

认证 Certification

安规认证 Safety Certification

CE/FCC/CCC

电磁辐射/安规 EMC&Safety

传导骚扰 CE

GB/T 9254 (Class A) Margin 3dB

辐射骚扰 RE

GB/T 9254 (Class A) Margin 3dB

静电放电抗扰度 ESD

EN 61000-4-2 ± 8 kV Contact Discharge ±15 kV Air Discharge
 GB/T 17626.2.2006 (IV)级

射频电磁场辐射抗扰度 RS

EN 61000-4-3
80~1000MHz, 10V/m, 80% AM(1KHz)
1400~6000MHz, 3V/m, 80% AM(1KHz)
 GB/T 17626.3-2006 (III)级

电快速瞬变脉冲群抗扰度 EFT

EN 61000-4-4 ± 2 Kv
GB/T 17626.4-2006 (III)级

浪涌抗扰度 Surge

EN 61000-4-5 line to line: ± 1 kV; line to earth: ± 2 kV
GB/T 17626.5-2008 (III)级

射频场感应传导抗扰度 CS

EN 61000-4-6 10V
GB/T 17626.6-2008 (III)级

工频磁场抗扰度 PFMF

EN 61000-4-8 100A/m; 50Hz
GB/T 17626.8-2006 (V)级

脉冲磁场抗扰度

GB/T 17626.9-2011 (V)级

阻尼振荡磁场抗扰度

GB/T 17626.10-2006 (V)级

振荡波抗扰度试验

GB/T 17626.12-2013 (III)级

直流电源输入端口电压暂降、
短时中断和电压变化试验

GB/T 17626.29-2006 能承受规定电压暂降100%、持续时间300ms

绝缘电阻 IR Test

DC500V;≥100 MΩ

介质强度 Hipot Test

AC1500V;无击穿和闪络现象

■ 配置 Configuration

型号 Model

处理器 CPU

CESP-18PW-H11P 18.5寸/16:9/1920*1080/电容屏,支持Intel® 6th Core ™ i7/i5/i3,处理器(LGA1151)TDP 35W

■ 订购清单 Order List

标配
Standard

型号 Model

描述 Description

34046YV00-67Y-G

1 x 4P DC in Phoenix connect

34046QJ00-600-G

1 x 2P Remote off Phoenix connect

2T71CD400-JWQ-G

2 x Panel hook(4pcs in 1 package)

2G151VC00-3JM-G

1 x Memory thermal-pad

2G151VA00-3JM-G

1 x M2-2242 thermal-pad

2G151HY00-KDH-G

1 x CPU thermal-pad

2A5868R00-G7D-G

4 x M4*8 SCREW for VESA

 

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